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「PCB线路板加工厂家」怎么避免PCB厚铜板翘曲的有效方案

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「PCB线路板加工厂家」怎么避免PCB厚铜板翘曲的有效方案

发布日期:2021-06-26 00:00 来源:http://www.szbayada.com 点击:

「PCB线路板加工厂家」怎么避免PCB厚铜板翘曲的有效方案


一、为什么PCB厚铜板要求非常平坦


在主动化插装线上,印制线路板若不平坦,会引起定位禁绝,元器件无法插装到板子的孔和外表贴装焊盘上,甚至会撞坏主动插装机。装上元器件的板子焊接后发生曲折,元件脚很难剪平坦齐。如果这样的话,PCB板也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是非常烦恼。现在,印制线路板已进入到外表装置和芯片装置的年代,装配厂对板翘的要求必定越来越严。


二、翘曲度的规范和测试方法


据(刚性印制板的鉴定与功能规范),用于外表装置印制板的允许最大翘曲和歪曲为0.75%,其它各种板子允许1.5%。现在,各电子装配厂答应的翘曲度,不管双面电路板或多层线路板,PCB厚铜板, 1.6mm厚度,通常是0.70~0.75%,不少SMT,BGA的板子,要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的规范提高到0.3%。把印制板放到经检定的平台上,把测试针插到翘曲度最大的地方,以测试针的直径,除以印制板曲边的长度,就可以计算出该印制板的翘曲度了。




三、PCB厚铜板制作过程中防板翘曲


1、工程设计:


印制板设计时应注意事项:


A、层间半固化片的排列应当对称,例如六层pcb板,1~2和5~6层间的厚度和半固化片的张数应当共同,不然层压后简单翘曲。


B、多层电路板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。


C、外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面,而B面仅走几根线,这种印制板在蚀刻后就很简单翘曲。如果两面的线路面积相差太大,可在稀的一面加一些独立的网格,以作平衡。

接线端子

2、下料前烘板:


PCB厚铜板下料前烘板(150摄氏度,时刻8±2小时)目的是去除板内的水分,同时使板材内的树脂彻底固化,进一步消除板材中剩余的 应力,这对避免板翘曲是有协助的。现在,许多双面、多层 pcb板仍坚持下料前或后烘板这一过程。但也有部分板材厂例外,现在各PCB厂烘板的时刻规则也不共同,从4-10小时都有,主张根据出产的印制板的层次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还 是整块大料烘后下料,二种方法都可行,主张剪料后烘板。内层板亦应烘板。


3、半固化片的经纬向:


半固化片层压后经向和纬向缩短率不一样,下料和迭层时必须辨明经向和纬向。不然,层压后很简单形成成品板翘曲,即便加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因,很多就是层压时半固化片的 经纬向没辨明,乱迭放而形成的。


怎么区分经纬向?成卷的半固化片卷起的方向是经向,而宽度方向是纬向;对铜箔板来说长边时纬向,短边是经向,如不能确认可向出产商或供应商查询。


4、PCB厚铜板的层压后除应力:


多层pcb板在完结热压冷压后取出,剪或铣掉毛边,然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时,以使板内的应力逐渐释放并使树脂彻底固化,这一过程不行省掉。


5、薄板电镀时需要拉直:


0.4~0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特别的夹辊,在主动电镀线上的飞巴上夹上薄板后,用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来,然后拉直辊上一切的板子,这样电镀后的板子就 不会变形。若无此措施,经电镀二三十微米的铜层后,薄板会曲折,并且难以补救。


6、热风整平后板子的冷却:


PCB厚铜板热风整平时经焊锡槽(约250摄氏度)的高温冲击,取出后应放到平坦的大理石或钢板上天然冷却,在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有优点。有的工厂为增强铅锡外表的亮度 ,板子热风整平后立刻投入冷水中,几秒钟后取出在进行后处理,这种一热一冷的冲击,对某些型号的板子很可能发生翘曲,分层或起泡。另外设备上可加装气浮床来进行冷却。


7、翘曲板子的处理:


管理有序的PCB工厂,印制板在终究查验时会作100%的平坦度查看。凡不合格的板子都将挑出来,放到烘箱内,在150摄氏度及重压下烘3~6小时,并在重压下天然冷却。然后卸压把板子取出,在作平 整度查看,这样可抢救部分板子,有的板子需作二到三次的烘压才干整平。若以上涉及的防翘曲的工艺 措施不执行,部分板子烘压也没用,只能报废。


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